壁仞科技于 7 月 5 日在香港联合交易所发布公告，宣布启动一项配售计划。此次配售价格定为每股 46.2 港元，共发行 1.53 亿股新的 H 股。据此估算，此次配售预计募集资金总额达 70.69 亿港元，净募集资金预计为 70.38 亿港元，折合人民币约 60.99 亿元。

壁仞科技，这家成立于 2019 年的通用智能芯片设计公司，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及其相关智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所上市，成为港股市场 GPU 领域的首家上市公司，也是 2026 年首只在港交所挂牌的股票。

公司在公告中强调，人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗量的激增，正持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲市场需求。这种市场趋势不仅拓宽了潜在市场规模，更显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出了公司上市时的预期。

根据壁仞科技的详细规划，本次配售募集资金净额的分配如下：

• 约 20% 的资金将用于支持前沿技术项目的研发，涵盖人才招募、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态合作伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将专项用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户样品提供、验证部署以及工作负载优化。此外，还将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成式集群解决方案发展的趋势，同时扩大生产规模并提升供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购，筛选标准将侧重于技术协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品组合或增强供应链安全性方面能带来业务协同效应，同时确保投资标的估值合理且具备明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将作为营运资金及一般公司用途。

了解更多关于壁仞科技及其产品信息，可以访问东升国际官网。